FUGI DO PŁYTEK

Fugi do płytek

Odpowiednio wybrana zaprawa jest niezwykle ważna. Fuga do płytek ma za zadanie zapobiec pękaniu lub odkształcaniu się wybranych płytek. Co więcej, chroni ona powierzchnię ściany lub podłogi przed wnikaniem wody i zanieczyszczeń pomiędzy płytki. Brak fugi do płytek (albo jej słaba jakość) skutkowałyby koniecznością szybkiego przeprowadzenia kolejnego remontu. Wnikająca pod płytki woda przyczyniłaby się nie tylko do wypłukiwania kleju i odpadania poszczególnych elementów, ale też rozwoju grzybów.Kwestie techniczne to jednak nie jedyne parametry, jakie powinna spełniać fuga. Płytki i zaprawa muszą być jeszcze dobrze dobrane do siebie kolorystycznie – tylko wówczas Twoja łazienka będzie wyglądała estetycznie.

Fugi do kafelek

Jak więc wybierać fugi do kafelek lub płytek? Na co powinieneś zwrócić uwagę? Przede wszystkim zastanów się nad rodzajem zaprawy. Do wyboru masz fugi do kafelek cementowe, cementowe elastyczne, akrylowe, epoksydowe oraz silikonowe. Najbardziej popularną obecnie jest fuga do kafelek cementowa elastyczna. Tego typu fuga wyróżnia się trwałością i wytrzymałością. Zwykle jest także odporna na ścieranie oraz rozwój grzybów i pleśni. Co więcej, elastyczna fuga do kafelek nie brudzi się i na długo zachowuje swój pierwotny kolor. Jeśli planujesz montaż płytek, które wyglądem przypominają drewno, wybierz raczej fugę o nieco innych parametrach, tj. akrylową. Ma ona właściwości hydrofobowe i również jest odporna na rozwój grzybów i pleśni. Wyjątkowo wodoszczelna, odporna na działanie temperatury i czynników zewnętrznych jest z kolei fuga, w skład której wchodzi żywica epoksydowa. Taką zaprawę możesz wykorzystać np. do wyłożenia płytkami zewnętrznego basenu. Fugi ostatniego z wymienionych typów, silikonowe, to dobry wybór do łazienek i kuchni. Wykorzystaj je zwłaszcza w miejscach, które wymagają dodatkowego uszczelnienia – np. przy wannie, umywalce lub kabinie prysznicowej. Silikon jest elastyczny, wodoszczelny, odporny na wysokie temperatury, a także rozwój pleśni czy grzybów.